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【企业动态】深南电路、沪电股份等多家PCB企业项目最新进展一览

深南电路 6月5日,深南电路在互动平台上称,公司广州封装基板项目规划产品包括使用ABF材料的FC-BGA封装基板产品,项目预计于2023年第四季度连线投产。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样 ...查看更多

试用、测试和认可:卷材与直接成像

挠性印制电路(Flexible Printed Circuits,简称FPC)已在PCB制造领域得到广泛应用。I-Connect007编辑团队采访了Altix公司的Alexis Guilbert、Da ...查看更多

试用、测试和认可:卷材与直接成像

挠性印制电路(Flexible Printed Circuits,简称FPC)已在PCB制造领域得到广泛应用。I-Connect007编辑团队采访了Altix公司的Alexis Guilbert、Da ...查看更多

2022年EIPC夏季研讨会回顾:第2天

2022年EIPC夏季研讨会回顾 第2天 上期我们刊登了Pete Starkey先生带来的EIPC夏季研讨会第1天的概要,本文是该会议的第2天回顾。参会者在前一晚的联谊晚宴上聊得酣畅淋漓, ...查看更多

2022年EIPC夏季研讨会回顾:第2天

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新浸银工艺:可靠的解决方案

约30年前,硝酸盐基浸银工艺在PCB表面涂层领域占有很大市场份额。与ENIG相比,浸银涂层更经济,具备更好的平整性、可焊性、导电性,但在恶劣环境中的耐腐蚀性不佳。 微空洞也是问题之一,随之而来的 ...查看更多

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